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产品信息
LED显示屏灯珠封装用国硕导电银胶GCM1680 GCM2188
GCM-1680 为单液型环氧树脂导电银胶接着剂,适用于一般小型半导体芯片粘着及封装。可对应替换京瓷CT-220
产品特征 l 低粘度,合适于一般点胶作业方式 l 无丝状流体的低温银胶 l 高热稳定性,于高温 300℃热重损失低于 0.4 % l 高传导特性可用于导热胶的应用 l 高可靠度封装应用
GCM-2188 为单液型环氧树脂导电银胶接着剂,适用于一般中型半导体芯片与高功率LED粘着及封装。可对应替换京瓷CT-285
产品特征 产产品品特特征征 产品特征 中、低粘度,合适于一般点胶作业方式 无丝状流体的低温银胶 高热稳定性,于高温300℃热重损失低于 0.4 % 高温下,260℃依然维持高导电与高接着特性 高传导特性可用于导热胶的应用 高可靠度封装应用