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产品信息
德高化成LED透明胶饼环氧塑封料TC-8000
德高化成TECORE® TC-8000 是用于芯片与支架材料粘合的高性能透明环氧树脂。产品为单组分，优异的粘接性、透光性和良好的高温黄变效果使得该产品起到的封装效果及长寿命。 主要用于CHIP LED，光电开关，光纤端子，光电传感器的封装。
德高化成LED透明胶饼环氧塑封料TC-8000
德高化成TECORE® TC-8000 是用于芯片与支架材料粘合的高性能透明环氧树脂。产品为单组分，优异的粘接性、透光性和良好的高温黄变效果使得该产品起到的封装效果及长寿命。 主要用于CHIP LED，光电开关，光纤端子，光电传感器的封装。